MiniLED挟高亮度、低对比的高表明效果，可与OLED表明抗衡，目前已渐渐应用于电影院显示屏、车载、电竞表明等市场。今年以来，各大厂商加快布局，并发售涉及的产品，以抢占市场先机。11月13日，由中国高科技行业门户维科网、低科会主办，半导体灯光网主办的“（第十五届）中国LED灯光产业发展高峰论坛”在深圳月举行。大会上，瑞丰光电子股份有限公司VP／CTO裴小明公开发表了“MiniLED的技术发展及市场趋势”主题演说，就MiniLED技术路线、材料技术、装备研发、应用于市场及瑞丰MiniLED发展等核心内容展开了明确阐释。

瑞丰光电子股份有限公司VP／CTO裴小明MiniLED是一种超小尺寸芯片PCB，其晶粒尺寸大约在100－200微米在之间。由于MiniLED具备很高的对比度，以及节约能源和超薄等优势，在背光和表明领域能展示出独有的性能优势。在背光应用于方面，能在更加小范围内构建区域调光，并在更加小的混光距离内具备更高的色彩对比度和亮度均匀分布性；在表明应用于方面，可在比小间距LED更加将近的范围内达到最佳表明效果，扩展了LED表明屏幕的应用于场景。

在Mini技术的路线上，目前有利用RGB三种LED芯片混成旅团，也有B芯片配上RG切换材料或者利用UV配上RGB切换材料等，涉及技术仍须要持续磨练。而在巨量移往技术方面，裴小明为大家讲解了六大技术路线，它们分别是静电力、机械力、黏合（互为变化）、激光选择性移往、流体移往以及必要蚀刻。未来，随着更加多极具成本竞争力的技术方案经常出现，MiniLED技术将获得更慢的推展。

接着，裴小明讲解了LED芯片及基板的发展与应用于演进。

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